CMP功能介绍及应用实例【CMP功能及应用实例解析】
CMP功能及应用实例解析 1. 什么是CMP? CMP是Chemical Mechanical Polishing的缩写,即化学机械抛光。它是一种用于表面处理的技术,通过同时施加化学反应和机械力,使表面平滑并去除杂质。 2. CMP的原理 CMP的原理是在抛光时,通过旋转的研磨盘和化学反应物质,将材料表面的高处磨平,低处填平,从而达到平整的表面效果。具体来说,研磨盘上涂覆有研磨液,研磨液中含有化学反应物质,这些物质可以与待抛光的材料表面发生反应,产生氧化、溶解等化学反应,同时研磨盘上的研磨颗粒