bga焊接 bga焊接方法视频:BGA焊接技术及其应用
BGA焊接技术及其应用 BGA(Ball Grid Array)是一种新型的封装技术,它具有密度高、可靠性高、信号传输速度快等优点,因此在电子产品中得到了广泛应用。BGA焊接技术是一种高难度的焊接技术,需要严格的工艺控制和高超的技术水平。本文将从以下六个方面对BGA焊接技术及其应用进行详细阐述。 一、BGA封装技术 BGA封装技术是一种高密度封装技术,它的主要特点是芯片焊盘直接焊接在PCB板上,而不是通过引脚连接。这种技术可以大大提高电路板的密度,缩小电路板的尺寸,提高信号传输速度和可靠性。B